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Alpha 有多种助焊剂芯焊锡丝产品,可用于组件连接、通孔和表面贴装技术中的返修和补焊。 产品系列包括采用多种焊料合金的免清洗、
水溶性、活性松香助焊剂。 Alpha 提供的助焊剂芯焊锡丝具有高的性能,适合手工焊接和机器人焊接工艺,包括拖焊和激光焊接。所有产
品均根据 ISO 12224-1 规格和测试方法制造。在我们的众多产品中,您一定能找到符合您的具体需求的 Alpha 助焊剂芯焊锡丝。
Alpha 有铅锡丝 Sn63/Pb37
Alpha Sn63/Pb37有铅锡丝是有铅制程中应用较为普遍的锡丝,流动性好,免清洗,良好的焊接性,适用于各种手工焊接和机器焊接,元器件安装和返修等场景。Sn63/Pb37锡丝满足可靠性的同时具有良好的浸润性和光泽度且残留物较少。
Alpha 无铅锡丝 SACX0307
Alpha SACX0307锡丝是一种低残留有芯锡丝,流动性好,能除去氧化物,用于免清洗焊接工艺且符合相关的Bellcore规定,适用于各种手工焊接和机器焊接,元器件安装和返修等。Alpha锡丝其特殊的松香和活性剂配方使之有快速的浸润性,残留物很少,光泽度较好。
Alpha 无铅锡丝 SAC305
Alpha SAC305锡丝是无铅制程中应用较为普遍的锡丝,可用在手工焊接,机器焊接等场景,SCA305满足可靠性的同时具有良好的浸润性和光泽度且残留物较少。Alpha独特的松香和活性剂配方使之有快速的浸润性,Alpha SAC305锡丝是一款焊接效果卓越的无铅锡丝。
Alpha 无铅锡丝 Sn99.3Cu0.7
Alpha无铅锡丝Sn99.3Cu0.7是一种低残留有芯锡丝,用于免清洗焊接工艺且符合相关的Bellcore规定.其独特的松香和活性剂配方
使之有快速的浸润性,残留物很少,是一种无银Alpha锡丝, 拥有成本较低。
Alpha 无卤素锡丝 HF-850
ALPHA® Telecore HF-850 有芯焊锡丝设计用于符合 IEC 和 JPCA 卤素含量规格,符合最近的环保趋势。Telecore HF-850 还符合电化
学可靠性的行业标准,可十分快速地润湿并且助焊剂飞溅很少,这在性能和可靠性方面都设定了新标准。其透明无粘性的残留物无需清洁
,出色的焊点外观也易于检查。Telecore HF-850 还会产生少量烟雾,从而形成干净且便于操作员操作的工作环境。
目前Alpha无卤素锡丝HF-850的金属含量只有SAC305和SACX0307两种,助焊剂含量有2.2%和3.3%。
特点和优势
润湿速度非常快 → 循环时间短,用于组件修补和手工组装
非常少的助焊剂飞溅 → 使用安全、便于操作员操作、板上残留物少
良好的扩散特性 → 出色的首次通过焊点。JIS 扩散 ≥ 80%。
烟雾非常少 → 工作环境更干净,提取维护更少
透明无粘性的残留物 → 免清洗残留物,可用于所有应用
提供出色的焊点外观 → 便于检查
不含卤素和卤化物 → 符合环保标准且具有高电气可靠性
ALPHA®Telecore HF-850 适合用于任何要求符合 IPC J-STD-004 ROL0 标准的电子或工业免清洗焊接应用。其十分适合汽车、消费电子、电脑
和外设、移动设备以及各种类型家用电器应用中使用的电子组装。
Fluxes | Flux Type | IPC J-STD-004 Flux Classification | ISO 12224 | JIS Class | Halogen Free* | Halide Free** | Primary Product Attributes |
TELECORE HF-850 | No-Clean | ROL0 | 1.1.3 | AA | X | X | ALPHA's leading No-Clean cored wire |
Halogen-Free* | |||||||
Very fast wetting | |||||||
Very low spattering | |||||||
Residues meet the most demanding electrical reliability specifications | |||||||
TELECORE XL-825 | ROL1 | 1.1.2 | AA | <1000 ppm*** | Extremely fast wetting | ||
Low spattering | |||||||
Residues meet the most demanding electrical reliability specifications | |||||||
FT-2002 | Rosin-Free No-Clean | ORL0 | 2.2.3 | X | Very low residue that can be left on the board | ||
Colophony-Free | |||||||
CLEANLINE 7000 | ORM0 | 2.1.3 | X | Very low residues that are Pin Testable | |||
Residues can be left on the board or cleaned with hot water | |||||||
RELIACORE 15 | RMA | ROL1 | 1.1.2 | Military specification Residues can be left on the board or can be easily cleaned with solvent, semi-aqueous or saponifier cleaning systems | |||
ENERGIZED PLUS | RA | ROM1 | 1.1.2 | ||||
PURE CORE | Rosin-Free Water Soluble | ORM1 | 2.1.2 | Residues are easy to clean with hot water, even after several days, and without causing corrosion | |||
AQUALINE 6000 | ORH0 | 2.1.3 | X | Military specification | |||
Residues are easy to clean with hot water | |||||||
AS2 | ORH1 | 2.1.2 | Suitable for Flame or Solder Iron | ||||
Uses include capacitor and light bulb manufacture | |||||||
Almost no residues after sufficient heating | |||||||
Residues are easy to clean with hot water |