Alpha（爱法.阿尔法） 锡膏可在多种应用中用于印刷电路板 (PCB) 组装，包括手持电子设备，如智能手机和平板电脑、电脑主板、

销售电子产品、网络服务器、汽车系统、医疗和军事设备等。

ALPHA® OL107E有铅锡膏

     是一款适合通用型的有铅回流焊接工艺，尤其是满足严格的焊点外观和焊脚润湿要求。且具有残留物很少，无色透明，在阻焊膜上的

扩散一致，回流焊良率高，印刷工艺窗口宽等特点。

ALPHA® OM-338PT无铅锡膏

    ALPHA OM-338-PT是一款无铅、免清洗焊膏，适用于各种应用场合。ALPHA OM-338-PT宽阔的工艺窗口使制造商从有铅转为

无铅所遇到的困难减到很少。该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能*。ALPHA OM-338-PT在不同设计的板片上均表现出卓越的

印刷能力，尤其在超细间距 (11mil方型) 可重复印刷以及高产量的应用条件下。ALPHA OM-338-PT的配方专为增强OM-338的在

线针测良率而设计，而此改变并不影响电可靠性。

    出色的回流工艺窗口使其可以很好地在CuOSP板上完成焊接，于各种尺寸的焊点上均有良好的熔合。其优秀的性能包括防止不规

则锡珠的形成和防MCSB锡珠性能。ALPHA OM-338-PT焊点外观优秀，易于目检。另外，ALPHA OM-338-PT还达到IPC第3等级

的空洞性能以及ROL0 IPC类别，确保产品的长期可靠性。

ALPHA® CVP-390无铅锡膏

    ALPHA CVP-390是一款无铅、完全不含卤素的免清洗焊膏，专为要求焊接残留物具有优异在线测试性能并且符合JIS标准铜腐蚀性

测试的应用而设计。本产品还能实现稳定的细间距印刷能力，可以采用100µm厚网板进行180µm圆印刷。其优异的印刷焊膏量可重

复性有助降低因印刷工艺波动而造成的缺陷。此外，ALPHA CVP-390能实现IPC7095标准的第三级空洞性能。

ALPHA® OM-340无铅锡膏

    是一款无铅免清洗焊膏，适用于多种应用。ALPHA OM-340 具有同类产品中较低的球窝缺陷率，并且在电路内测试/引脚测试中实

现了出色的首次通过良率。ALPHA OM-340 在多种电路板设计上也能产生出色的印刷能力性能，尤其是在具有超精细特征重复性和

高“吞吐量”的应用中。

    出色的回流工艺窗口提供了优异的 CuOSP 焊接性，能够很好地熔合多种沉积尺寸，具有出色的抗随机锡珠形成性能以及抗片式元

件间锡珠性能。ALPHA OM-340 的配方可产生优异的焊点外观，以及同类产品中较高的线路板引脚测试良率。此外，ALPHA 

OM-340 的 IPC III 类空洞和 ROL0 IPC 分类能力确保了较大程度提高长期产品可靠性。

ALPHA® OM-535低温锡膏

    相对市场上现的有低焊接温产品，研发ALPHA® OM-535 焊膏旨在改善其抗跌落冲击和热循环性能。通过使用SBX02低温合金增强

属性，再加上OM-535先进的化学性能，运用低温加工设置改善机械性能和焊点外观，从而形成更好的焊点。

ALPHA® OM-353无铅锡膏

    是一款免清洗、无铅、完全不含卤素、ROL0 、超精密特性印刷、可在空气环境中回流的超细锡粉焊膏。可供应5号粉 (15–25µm)，

以满足超精密特性印刷的市场需求。已通过测试能在最小180–190µm网板开口尺寸上以60o刮刀角度、50mm/s速度、2mm/s分离速

度和0.18N/m印刷压力下进行印刷。ALPHA OM-353也有4号粉 (20-38µm)可供应。

ALPHA® CVP520低温锡膏

    ALPHA CVP-520 设计用于实现低温表面贴装组装技术。ALPHA CVP-520 中的无铅合金熔点低于 140°C，并且已成功

在 155°C 到 190°C 之间用于峰值回流曲线。ALPHA CVP-520 的助焊剂残留物透明、无色，具有很高的电阻率，超出行业

标准。装配中使用温敏通孔元件时，此产品可以免除额外的波峰焊或选择性波峰焊工艺。免除波峰焊或选择性焊接步骤可以大

大降低生产电子装配的成本，增加日吞吐量，并且无需管理焊条和波峰焊助焊剂供应，也无需使用托盘。

ALPHA CVP-520 中精心选择的锡/铋/银合金可用于在熔化和再凝固期间提供较低的熔点、较低的糊状范围，以及非常精细的

颗粒结构，可很大程度抵抗热循环疲劳。合金还可产生空洞很少的 BGA 焊点，即使在使用传统 SAC 合金球的情况下也是如此。

ALPHA Exactalloy™ 预成型系列预成型坯件可在必要时提供额外焊料量，从而无需进行选择性波峰焊。所有与 ALPHA CVP-

520 一起使用的组件都必须不含铅，从而不会形成熔点低于 100ºC。

无铅锡膏选择指南