73882必赢网页版
电话:022-28237030 / 18622691039(微信同号)
邮箱:vincentlin@tjxinruite.com
地址:天津市河东区大桥道52号A座108
2023-11-06 15:19:14
麦德美爱法始终致力于电子行业集成材料和技术的创新研发,现推出新一代的超低空
洞、高可靠性系列产品:ALPHA OM-362锡膏。
ALPHA OM-362是一款无铅、无卤素、免清洗锡膏,专为针对所有组件类型(包括底
部焊端组件)提供超低空洞性能而特别配方的。OM-362在BGA组件上实现IPC第三级
空隙率,并在底部终端组件 (BTC)上实现平均少于10%的空隙率。该锡膏旨在与
Innolot等高可靠性合金以及传统的SAC合金一起实现超低空隙率的性能。
提高最苛刻组件应用的工艺稳定性、热性能和电气性能。
符合J-STD-004B & J-STD-004C, IPC-TM-650 2.6.3.7在200 µm上的要求,确保了精密间距组件的电气可靠性和功能性。
使用直线升温或保温回流曲线(150-200 °C),能在复杂的高密度线路板焊接中实现高质量的可焊性。
能实现>180 µm熔合,表现出出色的润湿特性和焊点可靠性。
易于穿透且助焊剂残留整洁,可在质量检验过程中实现良好的探针接触。
确保符合RoHS指令,实现安全环保的装配工艺。
ALPHA OM-362符合BGA元件空洞率的IPC第三级标准。
据BloombergNEF预测,到2028年时,汽车安全电子元件技术的使用率将超过70%。低空洞
锡膏起着至关重要的作用,能有效地在这应用中提供关键的焊点可靠性。除此之外,我们亦推
荐在航空航天、消费电子、工业和LED照明组件的领域中使用ALPHA OM-362来提升板级可
靠性。
随着汽车、消费品和工业应用中的电子元件持续小型化的趋势,ALPHA OM-362将满足您对
低空洞的需求。